近日，全球领先的宽禁带半导体材料企业——（688234.SH）正式递表港交所，计划通过“A+H”两地上市的方式，进一步拓宽融资渠道，加速产能扩张和技术研发，巩固其在碳化硅衬底领域的领先地位。
天岳先进自成立以来，始终专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化，是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、并率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年碳化硅衬底的销售收入计，天岳先进位列全球前三，展现了其强大的市场竞争力和行业影响力。
此次赴港上市，天岳先进拟将募资净额用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底的产能、持续加强研发能力以及营运资金和其他一般企业用途。这将有助于天岳先进进一步提升产品质量和产能规模，满足日益增长的市场需求，同时加强其在技术研发方面的优势，保持行业领先地位。
值得注意的是，天岳先进的业绩表现并不理想。2018年到2024年间，公司业绩波动较大，仅在2021年和2024年实现盈利。然而，从边际角度来看，2024年天岳先进通过加强研发、深入开拓市场、持续产能释放并优化产品结构等举措，有效促进了营业收入增长，实现归母净利润1.80亿元，同比扭亏为盈。这一业绩的改善为天岳先进赴港上市奠定了坚实的基础。
此外，天岳先进还积极开拓海外市场，其高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”，获得了英飞凌、博世等国际知名企业的认可。这将有助于天岳先进进一步提升品牌知名度和市场份额，加速其国际化进程。
对于此次赴港上市，天岳先进表示，这将有助于公司拓宽融资渠道，增强资本实力，为公司的长期发展提供有力的资金支持。同时，通过“A+H”两地上市，天岳先进将能够更好地利用境内外资本市场的优势，提升公司的治理水平和透明度，为股东创造更大的价值。
展望未来，随着新能源汽车、5G通信、光伏等下游应用领域的快速发展，碳化硅衬底的市场需求将持续增长。天岳先进作为行业领军企业，将借助此次赴港上市的契机，进一步巩固其市场地位，加速产能扩张和技术研发，为全球客户提供更优质的产品和服务。
注：本文结合AI生成，文中观点不构成投资建议，仅供参考。市场有风险，投资需谨慎。