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欧冶半导体完成数亿元B2轮融资,推动产品规模化应用内容具体是什么

   更新时间: 2025-03-15 14:03  发布时间: 3小时前   1590
核心提示:2025年3月13日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。

2025年3月13日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。

 
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